重庆某半导体集成电路芯片集成电路芯片制造出厂，晶圆加工制作工作中产生含硅、氟的异常工业工业废水，设计制作办理数量1200吨/日。工业工业废水物质冗杂，具有刺激性nm级硅颗粒物及氢佛酸，经典办理方式未能不合格。 废水处理化学物质及起源 常见造成的环境有害特性 ：胶体溶液硅（100-500nm比表面积）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来制作工序 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP化学反应自动化打磨废液（40%）、设施喷洗水（15%） 解决技艺程序流程 信息化运用"化学反应凝固+机械膜分离法"水平行车路线： 钙盐积淀 ：添加氯化钙去掉氟亚铁离子（提取CaF2沉淀出的） 二沉池的反应 ：软型水解酸化池剂确保溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪用微细粉末 反融于模式 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 蒸发器结晶体 ：浓水段达到氟化物零摆放 不可能成果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（远低于国家的二级要求10mg/L） 硅分子量：<5mg/L 水的资源回收率：70%主要用于蒸发塔保湿 危废处理减药：蒸发器残留量较老式技艺增多60%